ラティス・テクノロジー、次世代の3D軽量化技術「U-XVL」を発表
2009年2月24日 18:25
ラティス・テクノロジーは、同社の保有するXVL技術を刷新し、次世代3D軽量化技術「U-XVL（Unified XVL）の開発に成功したと発表した。3次元データを扱うための基本性能である軽量性や表示性能を向上。製造業における大規模な設計3次元データを迅速に遠隔地へ転送し、高速に表示させることが可能になる。
今回開発に成功したU-XVL技術は、3次元CADデータを従来のV-XVL（Visual XVL）技術と比較し、さらに2分の1程度に軽量化可能。表示の高速性を維持しながら、巨大データではメモリ消費量を約25～40％程度削減し、低スペックのパソコンでも大規模データの表示が可能になる。さらに、米NVIDIA社のグラフィックスボード「NVIDIA Quadro FXシリーズ」などに対応することで、CADで数GBの大容量データを従来の2倍以上の速さで回転／拡大表示できる。
ラティスは主要XVL製品を2009年春より順次U-XVLに対応させる計画で、保守契約中のXVLユーザには無償でU-XVL対応の新製品を提供する予定だ。
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